时间：2019年 8月28-30日
地点：深圳会展中心
展会官网：www.nepconasia.com
 
展会规模：
展示面积预计为 60,000平方米，800个参展品牌，60,000名观众
 
展会介绍：
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于8月28-30日在深圳会展中心盛大展出，展示面积预计为 60,000平方米，为历届规模**的NEPCON展会。六展合一，着力打造电子制造产业连通平台。作为电子制造业国际级品质强展，预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌、60,000名电子制造行业专业观众参与NEPCON ASIA展会。
展会将以5G为主题，全面展示从印制电路板，电路板组装，自动化组装、到测试的电子制造环节新技术、新产品。2019年，展会将重点围绕电子制造行业的核心需求，重点呈现数字化制造、精益生产、产品可靠性等主题，及通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的行业应用方案。
展会将为您进行个性化推荐，您可以通过参与三天的展会，与电子行业供应商面对面交谈、洽谈订单业务、参加现场活动、出席会议论坛、学习行业知识、实现自我提升，助力企业达成采购及业务合作目的。
展品范围：
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
运动控制设备
机器视觉及传感技术
传动/气动设备&配件
自动化配套设备/配件
系统集成
工业自动化信息技术及控制软件
联系方式：
参展请联系：谷冰蓉 女士
电话：021-22317010
邮箱：julia.gu@reedexpo.com.cn
参观请联系：郝元 女士
电话： 400 650 5611
邮箱：yuan.hao@reedexpo.com.cn