苹果软板厂商3月同比增长31%，台湾硬板厂商同比增长6%由于18年3月份基数较低，苹果软板厂商营收3月份同比增长31%，同时由于2月份受春节放假影响，开工率有所调整，3月份营收环比增长61%，其中臻鼎表现亮眼，3月营收同比增长33%，环比增长59%；硬板方面，由于下游需求相对疲软，下游客户积极调降库存，台湾硬板厂商3月同比增长6%，同时也是受春节放假影响，环比增长21%。
FPC：天线&传输线数量+渗透率+ASP三重提升，5G终端FPC价值量提升5G时代天线列阵从MIMO技术升级为MassiveMIMO技术，带来单机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时5G时代高集成度需求也促使FPC替代传统天线&射频传输线，FPC在安卓阵营的渗透率有望明显提升；传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC，由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP相比传统PI显著提升。
PCB：5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%；随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。
投资建议我们认为PCB全产业链有望充分受益于5G终端带来的需求拉动，建议关注PCB厂商以及上游的材料相关企业，产业链相关标的包括FPC和SLP制造商东山精密(002384)、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子，FPC电磁屏蔽膜制造商乐凯新材(300446)。